KAIST, 휘어지는 대용량 반도체 개발 지역내일

KAIST, 휘어지는 대용량 반도체 개발

지역내일 2013-03-19 (수정 2013-03-19 오후 7:53:49)

KAIST 신소재공학과 김상욱 교수 연구팀이 ‘분자조립’ 기술로 반도체 패턴의 최고 수준인 20nm(나노미터)급 초미세 패턴을 구현하는데 성공했다고 12일 밝혔다.
이번 기술 개발로 향후 유연하게 휘어지면서도 많은 양의 데이터를 저장할 수 있는 반도체를 구현할 수 있게 됐다. 학계는 고성능 플렉시블 전자기기 개발에 도움이 될 것으로 기대하고 있다. 이와 함께 연성소재의 특성을 이용, 초미세 패턴을 형성하기 어려운 3차원 굴곡 기판에서도 자유롭게 구현하는데 성공했다.
다양한 응용소자에 활용할 수 있는 것은 물론 화학 반응으로 물질을 섞어주기만 하면 원하는 형태로 스스로 배열해 고가의 장비가 필요 없어 반도체 제작비용이 훨씬 저렴해질 것으로 전망된다.
이번 연구의 핵심 기술인 ‘분자조립’이란 플라스틱, 액정, 생체분자 등과 같이 딱딱하지 않고 유연한 연성소재의 고분자를 원하는 형태로 스스로 배열하게 한다. 이로 인해 기존에 만들기 어려웠던 작은 나노구조물을 효율적으로 만들 수 있게 됐다. 마치 물과 기름이 서로 섞이지 않는 것과 같이 서로 다른 두 고분자가 상분리되어 섞이지 않는다는 점을 이용한 것이다.
김상욱 교수는 “지금까지 발표된 휘어지는 반도체는 온도에 취약한 플라스틱 기판을 사용한 극한 공정조건을 극복해낼 수 없어 상용화에 어려움이 많았다”며 “이번 기술은 기계적 물성이 우수한 그래핀을 회로 기판으로 적용하는 데 성공한 획기적인 성과”라고 밝혔다.
이번 연구결과는 재료분야의 세계적 학술지인 ‘어드밴스드 머티리얼스(Advanced Materials)’ 지난 6일자에 실렸다.

천미아 리포터
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